Comme attendu, Qualcomm a dévoilé ses Snapdragon 865 et 765 lors de son événement annuel du Tech Summit qui a lieu en ce moment.
Du 3 au 5 décembre, la marque Qualcomm fait son événement annuel « Tech Summit » à Maui (Hawaï). La marque américaine active dans la technologie mobile profite de cette cérémonie pour réaliser ses principales annonces de nouveaux produits. Et comme beaucoup s’attendaient, elle a présenté ses fameux Snapdragon 865 et 765 dont elle a accompagné de quelques détails. On rappelle que ces nouvelles puces attisaient depuis un moment l’intérêt du public, surtout le Snapdragon 865. Ces dernières sont les stars de l’événement. En effet, Qualcomm a désormais levé le suspense en présentant ses dernières puces. Toutefois il faut noter que le Snapdragon 865 n’intègre pas de modem 5G, il faudra que les OEM (équipementiers) l’intègre à ses côtés. Quant au Snapdragon 765, elle intègre un modem 5G mais est moins performant que le S865.
Plus de détails sur les Qualcomm Snapdragon 865 et 765
L’absence de la 5G de manière directe au sein du Snapdragon 865 peut poser un problème pour certains. Toutefois, le Snapdragon 875, elle, crée la surprise. Cette dernière sera dotée de 5G avec un modem intégré X52 5G. La puce alimentera les smartphones de milieu de gamme et aura pour but la démocratisation de la cinquième génération de réseaux sans fil. Ainsi il sera possible d’avoir un smartphone 5G beaucoup moins cher. Mais le Snapdragon 865 reste quand même plus puissant que le Snapdragon 875. En effet, le Snapdragon 865 a une prise en charge de la 4K à 60 ips. Pour l’heure, on a pas davantage d’informations. On attend demain, le dernier jour de l’événement pour la révélation de la Keynote des deux nouvelles puces.
Une événement qui pour l’instant rempli parfaitement ses fonctions, toutefois on attend le dernier jour pour davantage de détails sur ces fameuses puces Qualcomm, les Snapdragon 865 et 765.
