Apple : une puce A13 en 7nm pour 2019 et A14 en 5nm en 2020

TSMC est prêt pour la gravure de la puce A13 de l’année prochaine, toujours en 7nm. La puce A14 de 2019 bénéficiera en revanche d’un procédé de gravure en 5nm.

Les derniers iPhone d’Apple sont équipés de la puce A12 Bionic comme processeur. C’est une puce ultra puissante gravée en 7nm. En plus d’être performante, elle offre aussi comme avantage une consommation et une dimension réduites. En somme, elle est excellente et pourra très bien assurer satisfaction aux utilisateurs. Mais ce que prépare la firme à la pomme pour l’année prochaine serait encore meilleur.

Une nouvelle puce A13 en 7nm plus performante

Si nous nous basons sur l’annonce récente faite par TSMC (fournisseur d’Apple), la puce A13 qui équipera les iPhone de l’année prochaine sera toujours gravée en 7nm. Toutefois, leur performance est améliorée. Par exemple, la densité de transistors de la nouvelle puce sera augmentée de 20 %. Pour la consommation, elle promet une réduction de 10 %, ce qui devrait déjà faire le bonheur des utilisateurs.

Par ailleurs, il faudra encore attendre 2020 pour voir appliquer le procédé de gravure en 5nm. Ce procédé débarquera ainsi avec la future puce A14. Pour celle-ci, l’économie d’énergie sera encore plus importante puisque l’on prévoit une baisse de consommation de 20 %. La performance sera également au rendez-vous, avec une augmentation de la puissance à hauteur de 15 %. Enfin, cette puce sera de très petite taille (45% de moins que la puce Apple actuelle). Cela devrait permettre à la firme de Cupertino d’ajouter d’autres composants internes à ses appareils afin de les rendre encore plus performants.

Que pensez-vous des futurs processeurs qui équiperont les produits d’Apple ? N’hésitez pas à partager votre avis dans les commentaires.