Apple et TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ne sont pas à leur première collaboration. En Effet le fondeur taïwanais leader de son domaine, travail depuis plusieurs années maintenant sur la fabrication des puces de l’Américain. Les deux sociétés auraient trouvé une solution pour réduire la taille de cette dernière à 7 nanomètre.
Apple aurait donc choisi de nouveau TSMC pour la production son nouveau système-sur-puce. Apple l’A12.
Apple et TSMC vers une puce encore plus fine !
Selon bloomberg l’Américain aurait déjà confié l’importante tâche de produire sa puce à son fidèle fondeur TSMC. En effet cela fait plusieurs années que les deux entreprises collaborent ensemble. Après avoir fabriqué l’A11 TSMC s’attaque à la fabrication de l’A12 Apple. Dit comme cela, ça n’a rien de bien important, mais la prouesse réside dans la réduction de la taille de la puce qui passerait de 10 nanomètre, pour les modèles actuels, à 7 nanomètre pour la future puce.
Apple et TSMC font une avancée majeure et importante dans la course à la finesse. Encore un domaine ou son concurrent Samsung est présent, mais qui se retrouve à la traîne. Le Sud-coréen préfère prendre son temps pour la gravure d’une puce de 5 nanomètre directement.
À noter que TSMC est le seul fournisseur et fondeur à avoir lancé la production de masse en 7 nanomètre en avril dernier. D’où le choix de cette collaboration d’Apple.
Cette finesse de gravure permet de gagner en autonomie à puissance égale, ou de gagner en puissance à autonomie égale, tout en occupant moins d’espace à l’intérieur des smartphones.
Encore, selon Bloomberg la puce A12 d’Apple qui est bien plus petite que celle présente à bord de l’iPhone X, de l’iPhone 8 et de l’iPhone 8 Plus, devrait être implantée dans les nouveaux modèles de la marque attendu cette année.
Espérons que cette prouesse technologique ne fera pas grimper les prix des smartphones qui sont déjà assez excessifs !
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