Samsung explique dans une vidéo comment la marque parvient à graver des SoC en 3nm à moindre coût. Revenons sur ces explications.
Les System on Chip (SoC) sont bien connus pour leur petite taille et les économies d’énergie qu’ils permettent de réaliser. En la matière, Samsung vient d’expliquer comment il parvient à graver ces fameux SoC en 3nm. Une taille record, dont la maîtrise demeurait incertaine.
À la clé, de nombreux économies de taille et d’énergie
En parvenant à graver une SoC en 3 nanomètres, Samsung parviendrait à réduire de près de 45% la taille de la puce électronique. Cette dernière, en parallèle, pourrait consommer 50% d’énergie en moins.
Côté performance, c’est une hausse de 35% qui est attendue par rapport au modèle de SoC actuel, qui est gravé en 7 nm. La trouvaille de Samsung peut donc être perçue comme un véritable record dans le monde du tout petit. Le design des SoC, quant à lui, pourrait ne pas être modifié, mais se voir simplement adapté à une taille de gravure plus petite. Il y a donc fort à parier que Samsung mette la main sur une technologie très bon marché, dont les performances sont inversement proportionnelles au coût de production.
Une installation progressive des petites gravures
Cependant, il ne faut pas crier victoire trop vite. Pour l’heure, Samsung ne commencera pas à graver des SoC en 3nm immédiatement. Au cours de l’année 2020, le géant coréen va passer sur des puces en 5 nm, puis progressivement en 4 nm. On peut donc légitimement s’attendre, si l’ensemble de la production est concluante, que Samsung visera le modèle gravé en 3 nm au cours de l’année 2021.
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Une technologie de gravure présentée en vidéo
C’est dans une vidéo publiée sur YouTube, et adressée aux chercheurs du secteur, que Samsung Semiconductors a dévoilé les secrets de la gravure des puces en 3nm. Dans cette vidéo, Samsung part d’un problème et apporte une solution. Le problème de la gravure en 3nm ? Le coût de fabrication qui en serait bien trop élevé. La solution ? Samsung développe sa propre technologie, que l’on nomme MBCFET. Cette dernière permettrait aux concepteurs d’adapter le format des SoC gravés actuellement en 7 nm à des modèles plus petits, et donc de les concevoir à moindre coût.
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