Les Helio X30 devraient commencer à débarquer en Chine sur les smartphones Meizu, entre autres, à partir du deuxième trimestre de cette année mais cela n’empêche pas MediaTek de voir plus grand ou plutôt, plus petit, à vous de voir. D’après certaines rumeurs, TSMC a quelques soucis de rendement au niveau de la gravure en 10 nm. Toutefois, MediaTek continuerait de compter sur le fondeur taïwanais de semi-conducteurs pour développer des SoC Dodeca Core gravés en 7 nm.
Améliorer l’efficacité énergétique en affinant la gravure
Comme dit plutôt, le deuxième trimestre de 2017 sera marqué par la sortie des Helio X30 mais il se pourrait que cela soit aussi la période pendant laquelle la pré-production des puces à 12 cœurs commencerait. En travaillant sur une puce gravée en 7 nm, MediaTek envisagerait d’améliorer l’efficacité énergétique. C’est également un moyen de pouvoir placer plus de cœurs.
Le souci est que les processeurs Octo Core font déjà le boulot. Quelle est donc l’utilité d’en rajouter ? Généralement, dans un SoC à huit cœurs, quatre cœurs sont réservés aux tâches gourmandes et les quatre autres s’occupent de celles qui ne demandent pas trop de ressources. Nous rejoignons donc nos confrères de FrAndroid en pensant que les quatre cœurs en plus sur le Dodeca Core devraient se charger des tâches « moyennes ».
Attention, il s’agit d’une rumeur figurant sur Digitimes. Même s’il a souvent vu juste, il vaut mieux parler au conditionnel.
Que pensez-vous de cette news ? Donnez votre avis dans les commentaires !