Apple confierait à Intel la fabrication de la puce de l’iPhone 7. Si cela s’avère exact, alors la firme américaine basée à Santa Clara pourrait faire une entrée fracassante dans le monde de la téléphonie mobile.
L’iPhone 6S à peine disponible dans les boutiques, son successeur, l’iPhone 7, commence actuellement à faire parler de lui. Comme d’habitude, la firme de Cupertino devrait adopter un nouveau style en ce qui concerne le design de la bête. Toutefois, l’iPhone 7 devrait aussi bénéficier de certaines modifications au niveau de ses composants. D’ailleurs, VentureBeat vient d’indiquer qu’Apple et Intel seraient en train de travailler conjointement sur la puce du futur vaisseau amiral de la pomme. Cette collaboration viserait notamment à procurer à l’iPhone 7 un gain de puissance, tout en s’assurant de sa finesse et de sa bonne autonomie.
Fabrication du processeur de l’iPhone 7, un vent d’espoir pour Intel
Les anciens géants de l’univers des composants pour PC ont presque tous des difficultés à se positionner sur le marché des téléphones portables. Les firmes comme AMD/ATI et nVidia n’ont pas réussi à s’imposer comme MediaTek, Texas Instruments ou encore Qualcomm. Cependant, Intel n’a pas abandonné, et ce, bien qu’elle n’a vraiment pas encore trouvé le succès. Quoi qu’il en soit, la collaboration avec Asus, notamment sur l’intégration des processeurs Intel sur certains terminaux de la gamme Asus ZenFone a vivement relancé l’intérêt de la société fondée par Gordon Moore, Robert Noyce et Andrew Grove. Une éventuelle contribution sur l’iPhone 7, grâce à la fourniture de la puce de celui-ci, devrait donc permettre à Intel de faire une entrée remarquable dans le monde de la téléphonie mobile.